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英特尔LunarLake-VCPU在4P和4LP-E配置中最大支持8个核心

导读 英特尔的下一代LunarLake-VCoreUltra200VCPU将配备8个CPU内核、8个GPU内核和32GB封装LPDDR5X内存。IntelLunarLake-MXCPU更名为LunarLake-V...

英特尔的下一代LunarLake-V“CoreUltra200V”CPU将配备8个CPU内核、8个GPU内核和32GB封装LPDDR5X内存。

IntelLunarLake-MXCPU更名为LunarLake-V:CoreUltra200V,最多8个CPU和8个GPU核心

IntelLunarLakeCPU并不神秘,因为它们是继MeteorLake甚至ArrowLake之后讨论的下一个热门话题,因为它们不仅包含新的CPU架构,而且还采用Xe2-LPG“ArcBattlemage”形式的全新GPU核心、封装内LPDDR5X内存和一些有趣的配置。

据知名业内人士金猪升级(来自哔哩哔哩)报道,有消息称英特尔的LunarLakeCPU将放弃“MX”品牌,采用“V”品牌。这就是为什么我们最近看到了诸如CoreUltra5234V之类的泄密事件,这在某种程度上证实了这一点。此外,我们还深入了解了LunarLake-V芯片的配置。

看起来所有英特尔LunarLake-VCPU都将基于单个芯片,该芯片将具有4个基于LionCove核心架构的P核心和4个基于Skymont核心架构的LP-E核心。LunarLakeCPU不会有任何标准的E核心,这让我们稍微暗示了英特尔如何通过这些轻薄的系列芯片实现更大的一代“每瓦性能”收益。

英特尔LunarLake-V芯片的GPU部分将采用基于ArcBattlemage图形架构的最新Xe2-LPGiGPU。将有多达8个Xe核心,到目前为止,我们已经看到Xe-LPG“ArcAlchemist”iGPU的性能有了巨大提升。

英特尔LunarLake-V“CoreUltra200V”CPU的最大变化是增加了封装内LPDDR5X内存。最近的发货清单指出最高32GBDRAM,这肯定是事实。据称,LPDDR5X内存采用MoP(封装内存)封装设计,额定速度高达8533MT/s。对于TDP,LunarLake-VCPU的运行功率将在17-30W之间,与MeteorLake-U(15-28W)相比,功率包络略有增加,据说是由于封装内存的缘故。

最近,据称英特尔17W的LunarLake-V“CoreUltra200V”CPU在多线程工作负载方面将比15W的MeteorLake“CoreUltra100”CPU提升50%。以下是LunarLakeCPU的一些特性:

专为轻薄笔记本设计

LionCoveP型芯和SkymontLPE型芯

Battlemage“Xe2-LPG”GPU架构

多达8个Xe2GPU核心

4+4核心配置(MX系列)

多达64个执行单元

封装内32GBLPDDR5x内存

NPU性能比MeteorLake快3倍

17-30W热设计功耗

2024年末推出,2025年销量

英特尔的LunarLakeCPU将于今年晚些时候限量推出,并于2025年初大规模上市。英特尔还将在2024年Computex上讨论其未来的客户端CPU系列,因此我们可能会在6月份听到有关这些芯片的更多信息。

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